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IEC 62108 10.7濕熱試驗 (翻譯人：慶聲科技江志宏)

IEC 62108 10.7.1目的：

濕熱試驗的目的是確認模塊或組件承受濕氣長期滲透下的作用

IEC 62108 10.7.2測試樣品：

總共二個模塊或兩個接收器和鏡子，對於程序C的濕熱試驗是必要的，如果一個全尺寸的樣品太大以致於不適合放入試驗箱，或是因為設備太昂貴而無法使用，可以針對這個試驗特別設計與製造一個較小的代表性樣品，這樣被精心設計的代表性樣品，能夠展現與全尺寸類似的故障機制，代表性樣品的製造過程必須與全尺寸是接近的。

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備註：濕熱試驗可能的失敗機制包括低品質金屬材料(鐵鏽)、薄或低質量的複合材料、在邊緣沒有足夠的間隙距離，使水分滲透到積體電路、做工瑕疵或錯誤、接合劑不足。

在設計或製造具代表性的樣本，特別需要考慮應包含但不限制以下幾個方面：

-全尺寸樣品可減少，如果可能的話，嘗試使用至少兩個滿尺寸樣品在部分章節

-因為它是全尺寸的樣品請在樣品周圍保持無阻礙的空間

IEC 62108 10.7.3步驟：

a)測試樣品應放置於環境試驗箱使用溫度85℃±2℃、相對濕度85 %R.H.±5 %進行1000小時測試，測試可能會延長額外的60h允許執行程序C的絕緣試驗。

b) 如果某些零件不適合85℃，另一個選擇是測試在65℃/85%RH/2000h

c) 試驗結束將待測品移開試驗箱2～4小時後，測試樣品應進行10.4乾絕緣測試與10.5濕絕緣

d) 也應該按照10.1進行目視檢查

IEC 62108 10.7.4要求：

a) 依據10.1.2所規定的沒有明顯的視覺缺陷

b) 乾絕緣電阻應滿足10.4的要求
c) 乾絕緣電阻應滿足10.5的要求

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